L’objectif principal est d’apprendre à fabriquer des composants microélectroniques. En particulier, on vise à ce que l’apprenant atteigne les acquis suivants

  1. Optimiser une étape de fabrication élémentaire en salle blanche (procédés « front-end » : photolithographie, gravure, dépôts de divers matériaux, etc.) en jouant sur les paramètres de fabrication.
  2. Choisir l’enchaînement des étapes et réaliser les masques permettant de fabriquer un composant. Des exemples seront pris dans l’électronique de puissance sur substrat Si ou SiC, ou dans l’intégration de dispositifs passifs.
  3. Sélectionner les étapes permettant d’intégrer un ou plusieurs « dies » dans un boîtier (procédés « back-end ») en fonction des contraintes environnementales.
  4. Tester le composant à différentes étapes de sa fabrication et améliorer sa fiabilité.

L'objectif de ce cours est de faire le lien entre les niveaux d'énergie (ou structure de bande) et les propriétés optiques observables à notre échelle : absorption, émission de lumière ou indice optique des matériaux.